CAD操作指南

PCB设计基本流程

1. 新建工程：创建PCB工程文件
2. 原理图设计：绘制电路原理图
3. 网表导入：从原理图导入网表到PCB
4. 封装匹配：确认元件封装正确
5. 布局设计：元件摆放
6. 布线设计：完成信号连接
7. DRC检查：验证设计规则
8. 输出文件：生成制造文件

层叠结构设置

设置PCB的层数、厚度、介电常数等参数：

• 确定层数(单面板/双面板/多层板)
• 设置各层铜厚
• 设置介质材料参数
• 定义阻抗控制层叠

设计规则设置

配置设计规则以确保可制造性：

• 最小线宽/线距
• 最小过孔/焊盘
• 阻焊间隙
• 丝印间距

封装库管理

建立和维护元件封装库：

• 创建新封装
• 修改现有封装
• 从数据库导入
• 封装检查验证

元件摆放

元件布局的快捷操作：

• 移动(Rotate)旋转元件
• 对齐(Align)元件排列
• 分布(Distribute)均匀分布
• 组合(Group)元件编组

走线技巧

• 使用45度角走线
• 保持走线平滑
• 避免走线直角转弯
• 合理使用泪滴

高级布线

• 交互式走线
• 总线布线
• 差分对布线
• 自动布线

Gerber输出

生成制造用的Gerber文件：

• 顶层/底层铜层
• 阻焊层(顶层/底层)
• 丝印层(顶层/底层)
• 钢网层(顶层/底层)
• 钻孔文件

输出设置