SMT组装工艺
掌握SMT表面贴装技术和THT插件技术的工艺流程和关键参数。
SMT表面贴装技术
SMT工艺流程
- 丝印：在焊盘上印刷锡膏
- 贴片：将元件贴装到焊膏上
- 回流焊接：加热使锡膏熔化并固化
- AOI检测：自动光学检测焊接质量
- 后处理：返修、清洗等
锡膏印刷
锡膏组成
锡膏由锡粉、助焊剂和 Flux 组成，分为有铅和无铅两大类：
| 类型 | 成分 | 熔点 |
|---|---|---|
| Sn63Pb37 | 63%锡 37%铅 | 183°C |
| Sn96.5Ag3Cu0.5 | SAC305 | 217-220°C |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | SAC307 | 217-226°C |
锡膏选择
- 根据器件引脚间距选择锡粉粒度
- 0.3mm以下间距使用Type 4或5号粉
- 0.4mm以上间距使用Type 3号粉
- 无铅锡膏需使用氮气保护
回流焊工艺
温度曲线
回流焊温度曲线分为四个阶段：
- 预热区：升温速率1-3°C/s，温度120-150°C
- 活化区：温度150-180°C，激活助焊剂
- 回流区：温度超过焊锡熔点，保持60-90秒
- 冷却区：快速降温，形成良好焊点
温度监控
使用热电偶实时监控PCB背面的实际温度，确保所有器件在规格范围内。
波峰焊工艺
波峰焊流程
- 插件：将THT元件插入PCB孔中
- 波峰焊接：PCB通过熔融焊锡波峰
- 冷却：焊点凝固
- 切脚：切除多余的引线
波峰焊参数
| 参数 | 典型值 |
|---|---|
| 焊锡温度 | 250-260°C |
| 波峰高度 | PCB厚度的1/2-2/3 |
| 传输速度 | 1-2m/min |
| 预热温度 | 80-120°C |
返修工艺
返修流程
- 确认故障位置
- 加热移除故障元件
- 清洁焊盘
- 重新印刷锡膏
- 贴装新元件
- 回流焊接
- 检测验证
BGA返修
BGA芯片返修需要特别注意：
- 使用专用BGA返修台
- 精确控制温度曲线
- 需要X-ray检测焊点质量
- 注意底部填充胶的处理