PCB测试方法
了解PCB和PCBA的各种测试方法，包括外观检测、电气测试和功能测试。
AOI自动光学检测
AOI原理
AOI(Automated Optical Inspection)利用高分辨率工业相机对PCB进行拍照，通过图像处理算法与标准图像比对，自动识别缺陷。
AOI检测内容
- 焊点检测：桥连、虚焊、少锡、多锡
- 元件检测：缺件、错件、偏移、立碑
- 丝印检测：内容错误、缺失
- PCB外观：划伤、污染、异物
AOI优缺点
| 优点 | 缺点 |
|---|---|
| 检测速度快 | 无法检测BGA底部 |
| 可检测隐藏缺陷 | 对假点敏感 |
| 数据可追溯 | 需要标准模板 |
X-Ray检测
X-Ray原理
X-Ray利用X射线穿透物体后成像的原理，可以检测肉眼看不到的内部结构，特别适合检测BGA、CSP等底部焊点器件。
X-Ray应用
- BGA焊点完整性检测
- QFN/LGA底部焊点检测
- 空洞率检测
- 焊料润湿情况
- 内部线路缺陷
3D X-Ray
3D X-Ray可以重建焊点的三维结构，更准确地评估焊点质量：
- 层析成像技术
- 精确测量焊点厚度
- 检测微小裂纹
- 提高缺陷检出率
ICT在线测试
ICT原理
ICT(In-Circuit Test)通过测试探针接触PCB上的测试点，测量电阻、电容、电感等参数，验证电路功能是否正常。
ICT测试内容
- 开路/短路测试
- 电阻测量
- 电容测量
- 电感测量
- 二极管/三极管测试
- IC功能测试(Flash编程)
测试夹具
ICT需要专用测试夹具( Fixture)：
- 真空夹具或机械夹具
- 弹簧探针
- 高密度测试点设计
- 测试点间距最小0.65mm
设计建议
PCB设计时应预留足够的测试点，便于调试和测试。
FCT功能测试
FCT原理
FCT(Functional Circuit Test)给PCBA上电，通过编程控制运行测试程序，验证产品功能是否符合设计要求。
FCT测试内容
- 电源供电检测
- CPU/存储器测试
- 通信接口测试
- 输入输出测试
- 显示/按键测试
- 软件烧录测试
测试系统
| 类型 | 说明 |
|---|---|
| 功能测试架 | 专用夹具+测试软件 |
| 治具测试 | 通用平台+适配器 |
| 自动测试 | ATE系统 |
飞针测试
飞针测试原理
飞针测试(Flying Probe Test)使用移动的探针进行测试，无需专用夹具，适合小批量多品种生产：
- 快速换线
- 无需夹具成本
- 适合样品和小批量
- 测试速度较慢
适用场景
- 样品验证
- 小批量生产
- 高复杂度PCB
- 高密度设计