铜箔类型
了解PCB用铜箔的类型、特性及选择依据。
电解铜箔ED
电解铜箔特点
电解铜箔(Electro deposited Copper Foil)是通过电解方式在钛滚筒上沉积的铜箔：
- 成本较低
- 生产效率高
- 表面粗糙度较高
- 适合普通PCB
ED铜分类
| 类型 | 粗糙度(Ra) | 应用 |
|---|---|---|
| STD铜箔 | >3.0μm | 普通PCB |
| DT铜箔 | 1.5-3.0μm | 多层板 |
| RT铜箔 | <1.5μm | 高频板 |
压延铜箔RA
压延铜箔特点
压延铜箔(Rolled Annealed Copper Foil)是通过物理辊压方式生产的铜箔：
- 高延展性
- 低表面粗糙度
- 优异的耐弯曲性能
- 适合柔性PCB
RA vs ED对比
| 特性 | ED铜 | RA铜 |
|---|---|---|
| 成本 | 低 | 高 |
| 延展性 | 一般 | 优异 |
| 粗糙度 | 高 | 低 |
| 主要用途 | 刚性板 | 柔性板 |
铜厚选择
标准铜厚
| oz值 | 厚度(μm) | 应用 |
|---|---|---|
| 0.5oz | 17.5 | 高密度布线 |
| 1oz | 35 | 通用 |
| 1.5oz | 52.5 | 电源板 |
| 2oz | 70 | 大功率 |
| 3oz | 105 | 特高功率 |
铜厚选择依据
- 载流需求：计算电流大小选择铜厚
- 布线密度：细线需要薄铜
- 阻抗控制：影响阻抗计算
- 成本因素：铜厚增加成本
特殊铜箔
反转铜箔
反转铜箔(RTC)光滑面朝上，增加与树脂的结合力：
- 用于高频材料
- 改善阻抗控制
- 减少信号损耗
高温延伸性铜箔
HTE铜箔在高温下保持延伸性：
- 用于多层板层压
- 耐热性能好
- 适合无铅焊接