测试与检验

测试分类

按测试阶段分类

• 晶圆测试(CP)：在芯片切割前进行功能测试
• 最终测试(FT)：封装完成后进行功能测试
• 老化测试(Burn-in)：加速老化，筛选早期失效
• 入库检验：出厂前的最终检验

按测试性质分类

• 功能测试：验证器件是否实现预期功能
• 参数测试：测量电气参数是否在规格范围内
• 可靠性测试：评估器件寿命和可靠性
• 破坏性测试：极限条件测试，抽样进行

常见测试项目

电阻测试

• 标称阻值测量
• 精度/允差测试
• 温度系数测试
• 功率测试
• 噪声测试

电容测试

• 容量测试
• 损耗因子(Df)测试
• ESR测试
• 耐压测试
• 漏电流测试

IC测试

• 功能测试
• DC参数测试(VIH、VIL、IOH、IOL等)
• AC时序测试(tPHL、tPLH等)
• 功耗测试

检测技术

自动测试设备(ATE)

用于大规模集成电路测试的自动化设备。

• 测试系统：泰瑞达(Teradyne)、爱德万(Advantest)
• 测试夹具：DUT Board、Load Board
• 测试程序：针对不同器件编写的测试序列

AOI自动光学检测

• 用于PCB和封装外观检测
• 检测焊接缺陷、元件偏位、缺失元件
• 高分辨率相机+图像处理算法

X-Ray检测

• 检测BGA等隐藏焊点
• 检测内部缺陷
• 2D和3D X-Ray

可靠性测试

环境试验

测试项目	目的	标准
高温工作	评估高温下的工作能力	JEDEC、MIL-STD
低温工作	评估低温下的工作能力	JEDEC、MIL-STD
温度循环	评估热疲劳	MIL-STD-883
热冲击	评估快速温度变化	MIL-STD-883
高温高湿	评估湿热影响	JESD22

机械试验

• 振动测试
• 冲击测试
• 引脚强度测试
• 封装完整性测试

质量指标

• 良率(Yield)：合格产品占总产量的比例
• DPPM：每百万件中缺陷数
• AQL：可接受质量水平
• FTY：最终测试良率
• CPK：过程能力指数