封装类型

封装概述

电子元器件的封装不仅起到保护芯片的作用，还决定了元器件的尺寸、安装方式和电气性能。封装技术随着电子产品小型化而不断发展。

贴片封装(SMD)

片式电阻/电容封装

封装名称	英制尺寸	公制尺寸	典型功率
0201	0.02"×0.01"	0.6×0.3mm	1/20W
0402	0.04"×0.02"	1.0×0.5mm	1/16W
0603	0.06"×0.03"	1.6×0.8mm	1/10W
0805	0.08"×0.05"	2.0×1.25mm	1/8W
1206	0.12"×0.06"	3.2×1.6mm	1/4W
1210	0.12"×0.10"	3.2×2.5mm	1/2W

IC封装

封装类型	特点	引脚间距	应用
SOP/TSOP	小外形封装	1.27mm/0.65mm	存储芯片、ASIC
QFP	方形扁平封装	0.4-0.8mm	微控制器、ASIC
LQFP	薄型QFP	0.4-0.7mm	便携设备
TQFP	薄型正方扁平	0.4-0.8mm	DSP、处理器
BGA	球栅阵列	0.3-1.0mm	CPU、GPU、高密度IC
QFN	方形无引线	0.4-0.65mm	射频、电源IC

通孔封装(THT)

常见通孔封装

封装类型	特点	引脚间距	应用
DIP	双列直插	2.54mm	早期IC、实验板
PDIP	塑料DIP	2.54mm	通用IC
CDIP	陶瓷DIP	2.54mm	军工、航天
TO-220	三极管封装	2.54mm	功率晶体管、稳压器
TO-3	金属封装	-	大功率器件
SIP	单列直插	2.54mm	电阻网络

集成电路专用封装

微处理器/SoC封装

• PGA：引脚网格阵列，插针式，用于CPU早期产品
• LGA：平面网格阵列，触点式，用于现代CPU
• mBGA微型BGA，高密度封装
• Flip Chip BGA：倒装芯片BGA，电气性能更好

射频封装

• QFN：方形无引线，寄生参数小
• LGA：适用于射频模块
• Flip Chip：倒装封装，高频特性好

分立器件封装

晶体管封装

封装	特点	功率等级
SOT-23	3引脚小型	<1W
SOT-89	3引脚功率型	1-2W
SOT-223	4引脚功率型	2-5W
TO-220	经典功率封装	5-50W
TO-247	高压功率	50-200W
TO-3	大功率金属	>100W

二极管封装

• DO-35：玻璃封装，常用小功率二极管
• DO-41：塑料封装，功率稍大
• DO-201整流二极管
• R-1：微型整流二极管