制造流程

半导体制造流程

半导体器件制造是现代制造业中最复杂、最精密的工艺之一，需要在超净环境中进行。

主要制造步骤

1. 硅片制备：从沙子里提取硅，提纯后拉制成单晶硅棒，切割成硅片
2. 氧化：在硅片表面生长二氧化硅绝缘层
3. 光刻：使用光刻机将电路图案转移到硅片上
4. 掺杂：通过扩散或离子注入改变硅的导电性
5. 沉积：在硅片上沉积金属薄膜或多晶硅
6. 刻蚀：按照图案刻蚀不需要的材料
7. 测试：对晶圆进行电学测试
8. 切割：将晶圆切割成单独的芯片
9. 封装：将芯片封装在保护外壳中
10. 最终测试：对封装后的器件进行功能测试

被动元件制造流程

电阻器制造

• 碳膜电阻：在陶瓷基体上沉积碳膜，刻蚀成螺旋形状，焊接引线，涂覆保护漆
• 金属膜电阻：在陶瓷基体上溅射金属合金膜，其他工序类似
• 贴片电阻：在氧化铝基片上印刷电阻浆料，烧结成电阻膜

电容器制造

• 陶瓷电容：在陶瓷生胚上印刷电极，叠层、压制、烧结
• 电解电容：在铝箔上形成氧化铝介质层，卷绕、浸渍电解液、封装
• 薄膜电容：在塑料薄膜上蒸镀金属电极，卷绕、压铸

PCB制造流程

PCB制造主要步骤

1. 开料：根据设计尺寸切割覆铜板
2. 钻孔：按照要求在PCB上钻孔
3. 沉铜：在孔壁沉积铜层
4. 图形转移：将电路图案转移到PCB上
5. 电镀：镀铜加厚，镀锡保护
6. 蚀刻：蚀刻掉多余的铜
7. 丝印：印刷元件标识和丝印层
8. 成型：切割成最终尺寸
9. 测试：电气性能测试

封装工艺

IC封装类型及工艺

封装类型	制造工艺	特点
DIP	引脚成型→芯片粘接→引线键合→塑封→切筋	成熟工艺，成本低
SOP	贴片封装，框架蚀刻→芯片贴装→键合→模压	自动化程度高
QFP	框架蚀刻→芯片贴装→引线键合→注塑→切筋→电镀	引脚数量多
BGA	基板制作→芯片贴装→倒装键合→底部填充→植球	高密度，高性能

表面贴装工艺(SMT)

SMT主要工序

1. PCB上料：将PCB板送入生产线
2. 锡膏印刷：在焊盘上印刷锡膏
3. 贴装：贴片机将元件贴装到PCB上
4. 回流焊接：通过回流焊炉固化
5. AOI检测：自动光学检测
6. X-Ray检测：检测焊点质量
7. 下料：完成品输出